
柔性基板(FPC)往往應用于小型化的便攜式電子產品上,如智能手機攝像頭、麥克風、顯示屏等。本身尺寸微小,膠體粘度低,噴膠精度要求高,膠厚要求100um以下,涂覆要求無氣泡。
印制電路板(PCB)是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,擁有高密度化設計。其表面往往覆蓋大量微型元器件,要求精確定位,針對不同尺寸元器件噴射不同膠量用以涂覆保護。

攝像頭模組內部結構緊湊,裝配精密。攝像頭模組結構非常精細,內部多處元件有點膠工藝要求,主要用到的膠水主要有:UV膠,底部填充膠,低溫固化膠等等點膠空間狹小,膠點要求小,位置要求高。
目前攝像頭模組點膠存在的問題:
1、傳統的設備無法實現精確的定位;
2、針筒等接觸式點膠不良率高;
鴻展攝像頭模組自動點膠解決方案可以幫您解決:
1、精密點膠,精確定位,降低生產成本,提高生產效率;
2、智能化操作系統,操作簡單,易學易用。

底部填充通常采用滲透性強的膠體(主要成分環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式, 對元器件進行粘接與固定補強。工藝難點在于底填膠流動性好,易散點,對噴膠的高度和位置具有嚴格要求。
鴻展噴膠解決方案:
采用低粘度噴閥系統,最高工作頻率1200HZ,通過HMI上位機微調噴射力道,有效解決散點問題,實現高效率高良率快速生產。

隨著窄邊框,全面屏手機與移動設備的興起。智能穿戴設備等數碼產品,在生產組裝時,因為對設備輕巧超薄,且能復雜的適應各種環境的情況下還同時具備超高的性能要求。因此結構粘接、顯屏粘接,元器件定位于組裝等通常被要求實現超細線寬與超高膠厚(寬度<0.4mm,高寬比>60%),要求做到點膠超精細與點膠膠量的高度穩定性。以確保產品有著高粘結力帶來可靠防水密封性,同時提供可靠物理防護,耐沖擊強度好有效抵御運動中的沖擊與震動,更好的保護電子元器件。
鴻展精密自動點膠解決方案可以幫您解決:
1、精密點膠,精確定位,降低生產成本,提高生產效率;
2、智能化操作系統,操作簡單,易學易用。
3、一站式服務,售后配套,輕松搞定

近年來隨著芯片封裝集成度的提高,芯片尺寸的縮小,以及對貼片過程的成本管控的加強,印刷/絲印工藝已經捉襟見肘,高精密點銀膠和錫膏的應用需求日漸擴大。而點膠需要解決的最大問題是速度,普通接觸式點膠僅可達到5-7dot/s,且膠點一致性差。
亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會是亞洲地區極具影響力的電子制造與微電子行業盛會。2025年亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會(NEPCON ASIA),展會時間:2025年10月28日~10月30日,展會地點:中國-深圳-寶...
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